2026FIFA世界杯赛事官网入口 潮州首富掌舵! MLCC龙头, 冲刺两地上市

上证报中国证券网讯潮州首富张万镇掌舵的“MLCC+陶瓷插芯”明星公司三环集团，冲刺“A+H”上市。

6月8日，三环集团更新赴港上市招股书。公司曾于2025年12月初次向港交所递交上市请求，因递表6个月内未通过聆讯，该招股书自动失效。

6月3日，三环集团公告，已收到中国证监会出具的境外刊行上市备案见知书，公司拟刊行不进步1.49亿股境外上市平方股并在港交所上市。这意味着，公司赢得了“通行证”，距离港股上市再近一步。

一样是在本年6月，三环集团A股股价屡次革命高。6月9日盘中，三环集团站上144元/股高位，相较于一年前在32元/股隔邻踟蹰，公司股价一年之内的涨幅已进步300%。达成6月9日收盘，三环集团报141.02元/股，涨14.73%。

“电子元件+通讯器件”双布局

招股书败露，三环集鸠合焦先进电子陶瓷材料和零部件领域张开业务，构建了电子及陶瓷材料、电子元件、通讯器件、开辟组件等四大类家具组合，遮蔽通讯、AI及数据中心、消费电子、汽车电子、半导体制造及封装、新能源、智能工业限度等中枢应用领域。

其中，电子元件方面，公司家具矩阵包括多层陶瓷片式电容器（MLCC）、多层陶瓷片式电感器（MLCI）及固定电阻器。MLCC已成为该类别家具收入增长的主要驱能源。

三环集团暗示，公司在高电容与微型化领域均取得紧要错杂，高端MLCC的介电层厚度薄至1微米，能在更小的外壳中封装更高总电容，并堆栈1000多层以进步电容密度。这背后是极其精密的制造工艺，包括超细陶瓷粉体与先进的印刷及叠层时刻。

通讯器件方面，公司聚焦于光通讯部件与半导体配套封装中枢需求，家具组合包括陶瓷插芯及套筒、陶瓷封装基座等。字据弗若斯特沙利文的尊府，按2025年收入计，三环集团的陶瓷插芯及套筒占据约70%的民众商场份额、陶瓷封装基座在晶振封装领域占据约40%的民众商场份额。

据招股书，2023年至2025年，来自电子元件和通讯器件的销售收入辩别孝顺公司总收入的约三成。其中，电子元件对公司总收入的孝顺比例逐年上升，在2025年达到37.3%，成为最要紧业务板块。

2023年至2025年，公司事迹稳步上升，总收入辩别约为56.82亿元、72.66亿元、88.69亿元；净利润辩别约为15.83亿元、21.9亿元、26.17亿元；研发用度辩别约为5.46亿元、5.83亿元、6.53亿元。

这家事迹常常报喜的公司，掌舵者是张万镇。招股书败露，张万镇算作本色限度东谈主，共计限度公司已刊行股本总和的约36.47%，2026世界杯官方网站包括凯旋权柄约2.80%，及通过捏股59.21%的三江投资迤逦捏有公司权柄约33.67%。

据公司2025年年报，张万镇诞生于1949年12月，初中学历，在1992年至2021年期间任公司董事长，现任公司董事。在2025胡润百富榜上，张万镇名列第284位，位居潮州第一，钞票为220亿元。

下流需求爆发

拉动MLCC行业捏续扩容

三环集团布局的MLCC，素有“电子工业大米”之称。回溯三环集团布局过程，公司自2000岁首始照管MLCC家具，2020年将A股配售募资用于5G通讯用MLCC扩产时刻纠正名堂、2021年将A股配售募资用于高容量系列MLCC扩产名堂和深圳研发基地诞生名堂等。于今，MLCC已成为公司中枢增长引擎。

本年4月以来，多家MLCC厂商公盛开告加价。近期，A股MLCC板块也开启了一轮高涨行情。

国信证券研报以为，MLCC本轮行情初始于英伟达RubinVR200平台对MLCC价值量的重新界说。VR200并非仅仅GPU升级，而是机柜全体功耗、互联复杂度、模块数目、电源架构和散热有筹算同步抬升，导致MLCC从“边缘物料”升级为决定供电踏实、瞬态反馈与板级空间愚弄率的重要器件。

华泰证券研报以为，本轮加价并非传统补库，而是高端品挤占通用品产能。AI高容MLCC单颗豪侈的烧结产能是通用低容品的数十倍，与HBM挤占DRAM逻辑一致。行业形势方面，高端MLCC呈现雷同HBM双寡头形势，但老本壁垒低于存储。

三环集团在招股书中提到，公司所处的先进电子陶瓷材料和零部件行业正处于下流重要领域需求爆发、拉动行业范围捏续扩容的高景气阶段。消费电子高端化、AI与物联网普及、汽车电动化与智能化、民众算力基础行动推广、半导体国产替代深入及能源转型等趋势，将共同驱动全品类家具需求全面上扬。

分不同下流领域来看，通讯领域的5G/6G基站范围化诞生与向千兆宽带升级，对信号传输踏实性与高速互联提议高条目，拉动陶瓷插芯及套筒、高容量MLCC需求增长。AI及数据中心领域的算力开辟高功率化带来散热与供电挑战，高容量及高可靠性MLCC、高导热陶瓷基板需求显赫进步。

消费电子领域，开辟向微型化、冒昧化、多功能化升级，对电子元件微型化与可靠性条目提高，小尺寸高容量MLCC、微型化陶瓷封装基座、氧化铝陶瓷基板需求将捏续开释。汽车电子领域在电动化、智能化、网联化趋势下，整车及车载开辟对电子元件数目与性能需求双升，新能源汽车的MLCC和陶瓷封装基座用量较传统燃油车大幅进步。

开源证券研报以为，AI办事器由于功耗远大、瞬时电流波动剧烈和多级电源调治复杂等特色，对高容量MLCC具有较高依赖性，或捏续鼓动MLCC景气度。跟着AI算力冉冉增强，MLCC的不成替代性也将更强2026FIFA世界杯赛事官网入口，其应用后劲和商场后劲正被深度挖掘。（